HTS è entusiasta di annunciare l’implementazione del nuovo macchinario per l’UNDERFILL, il MYCRONIC MYD10i!
Quest’investimento rappresenta un passo significativo nell’innovazione delle soluzioni per il settore elettronico, in quanto ci consente di migliorare ulteriormente la qualità e l’affidabilità dei nostri processi produttivi, soddisfacendo le esigenze dei nostri clienti proponendo un servizio costantemente all’avanguardia.
Cosa si intende per UNDERFILL?
L’underfill è un processo tecnologico che prevede l’applicazione di un materiale adesivo, solitamente resina, sotto i componenti elettronici montati su circuiti stampati (PCB).
L’obiettivo è quello di riempire lo spazio tra il chip e la scheda, creando una protezione aggiuntiva contro sollecitazioni meccaniche, vibrazioni e variazioni termiche.
Questo trattamento è particolarmente utile per componenti delicati come i chip BGA (Ball Grid Array), che sono più suscettibili ai danni dovuti a stress termici e fisici.
A cosa serve l’UNDERFILL?
Il processo di UNDERFILL è essenziale per migliorare la robustezza dei componenti elettronici, aumentando la loro durata e prevenendo il rischio di guasti durante l’uso.
Protegge i dispositivi da fattori esterni, come vibrazioni o urti, che potrebbero compromettere il funzionamento dei chip, specialmente in applicazioni dove l’affidabilità è cruciale.
Inoltre, l’underfill aiuta a distribuire in modo più uniforme le sollecitazioni termiche tra il chip e la scheda, riducendo il rischio di malfunzionamenti causati da espansioni e contrazioni durante i cicli di temperatura.
A chi serve l’UNDERFILL?
Il processo di UNDERFILL è particolarmente utile per le aziende che operano nei settori dell’elettronica di consumo, automotive, telecomunicazioni e dispositivi medicali.
Questi settori richiedono soluzioni altamente affidabili, in grado di resistere a condizioni estreme e di garantire prestazioni durature.
L’introduzione del MYCRONIC MYD10i ci permette di offrire una qualità superiore e una maggiore precisione nel processo di applicazione dell’underfill, rispondendo alle esigenze specifiche di ciascun cliente.
Con il macchinario per l’UNDERFILL, MYCRONIC MYD10i, HTS si posiziona come leader nell’offerta di soluzioni avanzate per il settore elettronico, con l’obiettivo di supportare i nostri partner nella produzione di dispositivi più sicuri e longevi.
Grazie a questa innovazione, siamo pronti a affrontare le sfide del mercato globale con tecnologie all’avanguardia e un servizio sempre più eccellente.
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