HTS è entusiasta di annunciare l’implementazione del nuovo macchinario per l’UNDERFILL, il MYCRONIC MYD10i! Quest’investimento rappresenta un passo significativo nell’innovazione delle soluzioni per il settore elettronico, in quanto ci consente di migliorare ulteriormente la qualità e l’affidabilità dei nostri processi produttivi,…
Innovazione in HTS: Il nuovo Forno a Rifusione con tecnologia VACUUM
Siamo entusiasti di annunciare l’installazione del nuovo forno a rifusione, HELLER 1911 MKIII – VACUUM! Scopri le caratteristiche all’avanguardia del nostro nuovo Forno a Rifusione con Tecnologia Vacuum progettato per aumentare efficienza, precisione e prestazioni. CARATTERISTICHE PRINCIPALI: – Precisione senza pari:…
Finalmente ci siamo: Benvenuti in HTSLAB!
Siamo entusiasti di annunciare l’apertura del nostro nuovo stabilimento innovativo, HTS LAB! Con HTS LAB, abbiamo gettato le basi per un futuro ricco di innovazione e crescita che supererà ogni aspettativa. Abbiamo voluto aprire un nuovo capitolo nell’innovazione tecnologica, un hub…
HTS sceglie Ansys SIwave: La Soluzione Definitiva per la Simulazione PCB e IC Package
Se sei un progettista o un ingegnere che lavora nel campo dell’elettronica, sai quanto sia essenziale garantire l’integrità del segnale, dell’alimentazione e la gestione dell’interferenza elettromagnetica (EMI) nelle tue progettazioni di PCB e IC package. La buona notizia è che ora…
L’innovazione al centro del progetto! HTS implementa una nuova attrezzatura: l’AOI 3D OMRON VT-S1080
L’innovazione è il cuore pulsante di ogni azienda che mira a prosperare e crescere in un settore in continuo sviluppo come quello EMS, e noi dell’HIGH TECHNOLOGY SYSTEMS non facciamo eccezione. Oggi siamo lieti di annunciare un importante passo in avanti verso…