Tecnologie e servizi

STUDIO DI FATTIBILITÀ:
Vengono ascoltate ed analizzate tutte le idee di progetto del cliente, offrendo un servizio di consulenza completo che ha come obiettivo finale lo sviluppo di quanto richiesto a livello sistemico, per poi procedere con la fase di prototipazione.

HARDWARE DESIGN:
Progettazione di un sistema hardware in grado di soddisfare le specifiche di progetto imposte dal cliente, al fine di redigere uno schema elettrico funzionale e la relativa BOM.
Tale servizio si propone anche di analizzare schemi e progetti già esistenti, per apportarne modifiche e migliorie, o di supportare il cliente nel servizio di progettazione intrapreso da sé.

ANALISI SPICE:
Analisi elettrica di uno schematico, redatto internamente da HTS o esternamente dal cliente, accompagnato dai relativi risultati numerici e grafici.

PCB LAYOUT DESIGN:
Progettazione del circuito stampato sulla base dello schematico e dalla BOM del progetto in oggetto.
Il servizio di design offerto tiene conto di tutte le esigenze del progetto in termini di correnti, differenze di potenziale, temperature operative, vincoli dimensionali e/o meccanici, posizionamento interfacce IN/OUT.

CREAZIONE DEL DATA PACKAGE DI PROGETTO:
Realizzazione del pacchetto di informazioni finali del progetto necessarie per la realizzazione del prodotto finito; tale servizio viene offerto anche per i progetti realizzati fuori da HTS.

ANALISI TERMICA POST LAYOUT:
Simulazione del comportamento di una PCB durante il suo normale funzionamento, così da valutare la presenza di eventuali criticità dissipative, le quali posso richiedere un intervento di modifica del layout e/o l’integrazione di supporti dissipativi.

ANALISI ELETTRICA POST LAYOUT:
Simulazione di un PCB Layout al fine di conoscerne i parametri elettrici che lo caratterizzano come: valori RLC parassiti, valori di impedenza singola/differenziale, fenomeni di risonanza, presenza di campi elettrici e/o magnetici indesiderati, bontà di trasmissione di segnali HF.

NEW PRODUCT INTRODUCTION:
Lavorando direttamente con il team di progettazione del cliente, guidiamo il nuovo prodotto attraverso tutte le fasi, dalla fase di sviluppo al prodotto finito, per garantire processi di produzione qualitativamente elevati ed innovativi.

BOX BUILDING:
Il servizio di box building di HTS mira a soddisfare le aspettative dei clienti in termini di qualità e affidabilità per coloro che decidono di assegnarci in completo outsourcing della produzione, non solo della scheda elettronica ma anche delle varie parti meccaniche, metalliche, plastiche del prodotto finito.

PROTOTIPAZIONE VELOCE:
Utilizziamo tecnologie avanzate per creare prototipi con precisione e efficienza, consentendo ai clienti di testarli rapidamente e perfezionare il proprio concetto. La nostra solida esperienza nella prototipazione accelera il processo di sviluppo, riducendo i tempi di consegna e garantendo risultati di alta qualità.

PROPOSTE DI MIGLIORAMENTO:
La nostra squadra di esperti propone soluzioni innovative per migliorare l’efficienza, la funzionalità e la sostenibilità del prototipo in termini di design, materiali e processo di produzione contribuendo a massimizzare le prestazioni del prodotto finale.
Con un approccio orientato al miglioramento continuo, garantiamo che ogni iterazione del prototipo sia un passo avanti verso l’eccellenza.

SURFACE MOUNT TECHNOLOGY:
N°3 Linee di produzione automatiche, con capacità produttiva di circa 90.000 componenti/ora, che permettono l’assemblaggio di chip 0050025 e BGA con un pitch di 0,15 mm, così configurate:

1.   Screen printer / Jet Printer
2.   SPI 3D
3.   Pick and place
4.   Forno a rifusione:
   • 16 zone (8 top + 8 bot)
   • Tecnologia vacuum
   • Inertizzato in azoto
5.   AOI 3D
6.   X-RAY 3D

THROUGH HOLE TECHNOLOGY:
Effettuiamo servizi di assemblaggio manuale ed automatico PTH con leghe Sn/Pb e lead-free

1.   N°4 stazioni di saldatura manuali
2.   N°1 saldatrice selettiva
3.   N°1 saldatrice a doppia onda

STRESS TERMICO:
Simuliamo e valutiamo gli effetti che delle condizioni ambientali estreme apportano sulle schede elettroniche, per garantire la resistenza, l’affidabilità e la durabilità nel tempo dei prodotti in condizioni reali attraverso:

1.    N°2 Camere Climatiche
2.    N°2 Forni di baking
3.    N°1 Camera di shock termico

CONTROLLI PRE/POST ASSEMBLAGGIO:
I controlli pre/post assemblaggio rappresentano la colonna portante della nostra garanzia di qualità e vengono svolti sia personalmente dai nostri operatori specializzati che attraverso avanzate tecnologie, quali:

1.   SPI 3D
2.   AOI 3D
3.   FLYING PROBE PILOT V8 NEXT
4.   X-RAY 3D

TEST FUNZIONALE:
Sulla base della testing procedure definita dal cliente, applichiamo sulla BUT (Board Under Test) dei segnali forzanti ed effettuiamo delle misure accurate.

TEST DI POTENZA:
Seguendo la testing procedure definita dal cliente, applichiamo sulla BUT dei segnali di potenza atti a condurre il sistema in una condizione di funzionamento a regime al fine di misurare parametri critici, come: Potenza in uscita, THD, Fattore di potenza, Rendimento, e molto altro.

TEST IN CIRCUIT:
Sulla base della disponibilità dei files ODB++, offriamo il collaudo funzionale della BUT fino al 100% di copertura.
La Flying probe effettua il testing funzionale della BUT andando a testare il singolo componente e i singoli sottosistemi, andando ad individuare in maniera mirata le eventuali problematiche.

Attrezzature funzionali ai test:

• Generatore di segnale
• AC Source
• DC Source
• Power Analyzer
• Carico Attivo
• Oscilloscopio
• Differential probes
• Current probes
• Flying Probe V8 Next
• Multimetri
• Tagarno Microscope
• Vision Dynascope Microscope
• uC programmers

REVERSE ENGINEERING:
Indica quell’insieme di analisi delle funzioni, degli impieghi, della collocazione, dell’aspetto progettuale, geometrico e materiale di una scheda elettronica, di cui non si conosce il progetto.
Ci si addentra nella comprensione del funzionamento di una scheda elettronica, applicando una serie di processi tramite i quali, partendo dall’unico dato in ingresso, si ottiene lo schematico e la BOM della scheda stessa

CONFORMAL COATING:
È l’applicazione di un sottile film polimerico, acrilico o siliconico, ad un circuito stampato con l’obiettivo di proteggere la scheda e i suoi componenti dall’ambiente e prevenire la corrosione.

UNDERFILL:
È l’applicazione di un materiale epossidico che riempie gli spazi vuoti tra un chip e il suo supporto o un pacchetto finito e il PCB Substrato. L’underfill protegge i prodotti elettronici da urti, cadute e vibrazioni e riduce lo sforzo sulle fragili connessioni di saldatura causate dalla differenza di espansione termica tra il chip di silicio e il supporto.

REBALLING:
Il Reballing è una tecnica che permette la ricostruzione del chip bga eseguendo la rimozione dal PCB del Bga, la pulizia dei residui di saldatura rimanente sul pcb e la ricostruzione del Bga mettendo nuove sfere di saldatura sul bga.

POTTING:
Un processo di riempimento, parziale o completo, di incorporamento del componente elettronico o dell’assemblaggio in un involucro con un materiale resinoso come il silicone allo scopo di fornire protezione, l’isolamento elettrico e dissipazione del calore.

MARCATURA:
Attraverso l’utilizzo di due diverse macchine da marcatura, una laser ed una a getto d’inchiostro, offriamo un servizio di marcatura completo utile sia per coloro che vogliano semplicemente incidere il proprio logo sulle PCB e sia per chi necessiti di una serializzazione di quest’ultime tramite codice alfanumerico o QRCODE.

LAVAGGIO PCB:
È una pratica molto utile per rimuovere i residui di pasta saldante da qualsiasi tipo di stencil e pcb, così come per rimuovere i residui di colla, flussanti e le contaminazioni dovute alla manipolazione o alla produzione delle schede SMT o THT.